Leader of components 고객과 함께 성공할 것을 핵심가치로!
당사는 스마트폰의 내장제인 Shield Can, 외장소물류(Deco, Key), Metal Case를 생산하고 있습니다. 본사 및 중국 베트남에 공장 시설을 보유 하여 글로벌 생산망을 구축하고 있습니다.
2011년 1월부터 단가 및 경쟁력을 확보하기 위해서 설립한 베트남법인은 2015년 전년 대비 매출 40% 증가하여 별도 매출 892억의 매출을 달성하여 빠른 속도로 성장하고 있습니다.
2016년 저성장이 예상되는 스마트폰시장 환경과 어려운 대내외 여건 속에서도 내부적으로 제조기술력 개선 및 해외 법인간의 연계를 통한 효율성 강화를 통해, 위기극복을 위한 생존경쟁력 확보에 당사의 모든 경영역량을 집중하고, 신규제품 개발 및 성장동력 확충을 통해 미래기회 선점에 총력을 기울이겠습니다.
시장조사업체인 IDC(International Data Coporation)에 의하면 전 세계 스마트폰 판매량은
2014년 13억 170만대를 기록했으며, 2015년은 그 보다 10.1% 증가한 14억 4천만대의 판매량을 기록했습니다. 10.1%의 성장 이유로는 여러 요인이 있겠지만 초저가형부터 고가형까지 다양한 가격대의 스마트폰이 등장하면서 성숙된 시장에서도, 그리고 신흥시장에서도 모두 판매량이 상승했기 때문으로 분석 했습니다. 즉 스마트폰 시장이 다양한 계층에서 모두 접근할 수 있을 정도로 가격대가 다양해졌다고 볼 수 있습니다.
글로벌 스마트 폰(Smart Phone) 시장이 이미 성숙 사이클에 진입했지만, 신제품 출시에 따른 볼륨 증가는 이어질 것으로 전망했습니다. 2016년 스마트폰 판매량 전망은 15억대로 2015년 보다 5.7% 증가 할 것이라 예상 하였습니다. 그 이후 판매량이 2020년 19억 2천만대까지 성장을 계속될 것이라고 전망하였습니다. 고사양의 제품 매출성장은 감소하겠지만, 전체적인 스마트 폰(Smart Phone)의 판매가격이 하락하면서 출하량이 지속적으로 증가될 전망입니다. 시장조사업체 가트너(Gartner) 는 앞으로 스마트폰 시장은 프리미엄 스마트폰 보다는 보급형 스마트폰으로 전환하는 추세가 나타나고, 신흥시장 중심으로 고급형 스마트폰으로 교체 비율이 떨어지면서 보급형 스마트폰 범주 내에서 기기를 교체하는 추세가 두드러질 것으로 예상하였습니다.
당사의 반도체부문 주요 생산품인 메모리모듈의 방열판(Heatsink)은 메모리 칩 및 반도체 부품에서 발생하는 고열을 흡수하고 방출하기 위해 부품에 부착하는 금속 열 발산 판이며, 차세대 서버 모듈인 FBDIMM의 전체를 방열판(Heatsink)으로 둘러싸여 메모리 카드 자체에서 발생되는 열을 발산하는 제품입니다.
반도체 기술의 급속한 발달로 인한 당사 생산품 수요감소 대응으로 신규제품 외장소물
(BEZEL DECO, PLATE DECO)등으로 지속적으로 경쟁력을 높이고 있습니다.